电解铜箔的规格、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的废铜线为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面(光面)就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面(俗称毛面)就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

电解原理
电解时，电解液中阳离子向阴极迁移，在阳极上得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。在硫酸铜溶液中接入两电极，通以直流电.此时，将发现在接电源阴极的极板上，有铜和氢气析出。如果是铜阳极，则同时发生铜的溶解和氧气的析出。其反应如下：

阴极：Cu²+2e→2Cu

2H⁺+2e→H₂↑

阳极：4OH^-+4e→2H₂O+O₂↑

2SO²₄+2H₂O-4e→2H₂SO₄+O₂↑

从阳极溶解的铜，补充了电解液中的铜离子的消耗。将阴极表面经过一定的处理，使沉积在阴极上的铜层能够剥离，就会得到一定厚度的铜皮。具有一定功能的铜皮就叫铜箔。